拓荆科技25亿并购无锡尚积获上交所审核通过，剑指半导体前道核心设备全覆盖
11月13日，拓荆科技（688072）披露一则重磅进展——公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金方案正式获得上海证券交易所审核通过。这笔交易涉及金额超过40亿元，标的直指半导体前道核心设备领域的关键拼图。
交易方案：25亿收购三家公司股权，同步募资18.2亿
根据公告披露的报告书，拓荆科技此次交易的核心动作是向王世宽、夏小军、无锡芯聚等34名交易对方发行股份并支付现金，拿下三项资产：无锡尚积半导体科技股份有限公司82.97%股份、上海泰纳微企业管理有限公司100%股权、无锡宽行企业管理有限公司100%股权，交易对价合计25亿元。
与此同时，公司拟向不超过35名特定投资者发行股份，募集配套资金18.2亿元。发行股份价格定为383.57元/股，不低于定价基准日前120个交易日公司股票交易均价的80%。因公司2026年半年度权益分配实施后除权除息，该价格调整为383.22元/股。本次用于购买资产的股份发行数量为476.89万股，占交易完成后公司总股本的1.66%。
配套资金的用途明确指向四个方向：高端半导体设备生产基地项目建设、高端半导体设备前沿技术研发项目投入、支付现金对价以及中介费用。交易完成后，拓荆科技将直接及间接持有无锡尚积100%股份。
两家企业的产品线如何互补
这笔并购并非简单的规模扩张，合规交易而是一次产品能力的战略性拼接。
拓荆科技目前的主业聚焦于薄膜沉积设备与三维集成领域的先进键合设备及配套量检测设备，薄膜沉积产品重点覆盖PECVD、ALD和Gap-Fill CVD等核心品类，下游应用涵盖先进存储、先进逻辑、功率器件、Micro-OLED、硅光技术、图像传感器等多个方向。
无锡尚积则走的是另一条技术路线。其现有产品包括PVD设备和干法刻蚀设备。PVD设备在功率半导体、MEMS、射频芯片等细分领域已建立起国内领先的市场地位；刻蚀设备目前以MEMS应用为主，并在向功率器件、射频器件、先进封装等方向延伸。
两家公司同属半导体前道核心设备赛道，产品下游应用场景存在大量交叉，但技术品类差异明显。公告指出，本次交易将快速补齐拓荆科技的核心产品线，使其对主流薄膜沉积工艺和三维集成领域关键设备的覆盖更加完整，双方还可在销售渠道、供应链管理、技术研发等层面形成协同。
从单一设备商到综合方案商的转型路径
拓荆科技在公告中将此次交易定位为践行长期发展战略、迈向国际一流半导体设备企业的重要举措。从业务逻辑看，这次并购的实质是推动公司从薄膜沉积与键合设备的单一优势，向涵盖沉积、刻蚀、PVD等多品类的综合工艺解决方案服务商升级。
丰富产品品类意味着收入结构有望优化、盈利增长点更加多元，同时也有助于增强公司抵御半导体行业周期波动的能力。不过需要注意的是，目前该交易仍处于审核通过阶段，后续还需履行相关程序方可正式实施。
核校：孙萍
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